电路板发展方向：

1、高密度化、柔性化、高集成化

在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。

近年来PCB产业在不断向高精度、高密度和高集成度方向靠拢，不断缩小体积、提高性能，增加静态弯曲、动态弯曲等曲折能力，实现PCB配线密度和灵活度提高，从而减少配线空间的限制，以适应下游各电子设备行业的发展，其中，最为典型的PCB产品就是HDI板。与普通多层板相比，HDI板大幅度提高了元器件密度，被广泛应用于消费电子产品。随着电子信息化的不断发展，高密度化、柔性化、高集成化发展已然成为未来PCB板的发展新趋势。

2、新工艺、新设备、自动化实现智能制造

近年来，随着我国经济的高速发展，人口红利的逐渐消失，我国劳动力成本也呈快速上涨趋势，导致企业的经营成本增加，为了减轻企业的人力成本，产商一方面将产业向内陆低人工成本地区转移，另一方面也在不断引入新工艺新设备来取代人工，降低人工成本。

PCB生产涉及的工业制程复杂、工序繁多、技术要求严格，工业自动化的迅速发展，使得生产制程自动化程度越来越高。通过引入新工艺、新设备，可以减少人工，提高工作效率并降低人工成本、管理成本，降低资源能源消耗，从而实现产值效率的大幅提升，同时也可以实现全过程质量分析和质量追溯系统的全覆盖，提高产品质量的稳定性，有效提高生产良率，最终转化为企业利润。由此可见，引入新工艺、新设备，发展自动化、智能制造将会持续推动PCB产业的长足发展。