在PCB设计中，BGA焊盘上可以打孔，但这样的操作需要谨慎执行，并考虑以下几个关键因素：

1. 设计的必须性：通常在BGA焊盘下打孔的做法应避免，除非有特别的需要，比如某些信号的扇出必须通过底层布线来处理。这种情况下，打过孔可以是为了布线层的变更或为特定信号提供路径。

2. 制造和装配的复杂性：在BGA焊盘下打孔会增加PCB制造和后期组装的复杂度。钻孔过程需要高精度控制，以避免钻偏，因为钻偏会引发焊接问题，影响BGA焊点的可靠性。

3. 信号完整性考量：如果过孔是为了满足布线或扇出需求，应考虑信号完整性的影响。过孔会产生额外的寄生电感和电容，可能对高速信号产生影响。

4. 热管理问题：BGA焊盘下方的过孔可能会影响焊点的热扩散效率，从而影响焊接质量。

5. PCB层叠设计：在BGA区域使用过孔可能需要对PCB层叠进行调整，确保信号的完整和电源、地的连续性。

6. 制造能力：不是所有的PCB制造商都能准确无误地完成在BGA下打孔的设计要求。这需要高精密度的生产设备和技术，以及严格的质量控制流程。

7. 成本：在BGA焊盘下打孔会增加PCB的成本，因为这样的设计和制造过程更为复杂，可能需要特殊的生产流程和检测手段。

8. 可靠性测试：对于设计中包含在BGA下打孔的PCB，应该进行更严格的可靠性测试，如温度循环测试、振动测试等，以确保长期运行的稳定性。

9. 与PCB制造商沟通：在设计阶段应该与PCB制造商紧密沟通，确认他们的能力和经验，以及是否能够处理这种复杂的设计。

总之，虽然技术上可行，在BGA焊盘下打孔是一个需要慎重考虑的决定，设计师应该在确定必须这样做之前评估所有可能的影响和结果。如果可能，最好寻找其他布线方案以避免在BGA下打孔。